Die VIA Laser & Systemtechnik GmbH + Co. KG fokussiert ihre Tätigkeit auf die Gebiete der Lasermaterial- und Komplettbearbeitung von Werkstücken und Baugruppen. Laserschneiden, Laserschweißen, selektive Oberflächenbehandlung sowie Produkt- und Technologieentwicklungen bestimmen das Angebotsprofil. Ergänzende Fertigungsverfahren wie Abkanten und Roboterschweißen (MIG, MAG und WIG) erweitern das Fertigungsspektrum. Konstruktion und Fertigung kompletter Baugruppen und Systeme nach Kundenwunsch in Klein-, Mittel- und Großserien:
